德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X

效率和靈活性

德國徠卡 離子研磨儀 EM TIC 3X 恪守我們的格言：與用戶(hù)合作，使用戶(hù)受益"，以注重實(shí)用性的方式將性能和靈活性理想融合。

最新的 EM TIC 3X 切割速度翻倍，根據您的應用需求提供五種不同的載物臺供您選擇，實(shí)用性得到進(jìn)一步提升。

僅供研究使用

Leica EM TIC 3X – 離子束研磨切割機

可復制的結果

Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面，用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀(guān)結構分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。

使用 Leica EM TIX 3X，您幾乎可以在室溫或冷凍條件下，對任何材料實(shí)現高品質(zhì)的表面處理，盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內部結構。

1：SiC 研磨紙的橫切面 l 2：膠合板的橫切面 l 3：-120°C 條件下制備的同軸聚合物纖維 (溶于水) l 4：通過(guò) Leica EM TIC 3X (配旋轉載物臺) 處理展現的油頁(yè)巖 (納米孔)，總樣品直徑為 25 mm

效率

對于離子束研磨機的效率來(lái)說(shuō)，真正重要的是同時(shí)具備出色的品質(zhì)結果和高產(chǎn)量。與前代版本相比，全新版本不僅切割速度提高了一倍，其三離子束系統還優(yōu)化了制備質(zhì)量，并縮短了工作時(shí)間。

一次可處理樣品多達 3 個(gè)， 并可在同一個(gè)載物臺上進(jìn)行橫切和拋光。

工作流程解決方案可安全、高效地將樣品傳輸至后續的制備儀器或分析系統。

靈活的系統 — 隨時(shí)滿(mǎn)足您的需求

憑借可靈活選擇的載物臺，Leica EM TIC 3X 不僅是進(jìn)行高產(chǎn)量處理的理想設備，還適用于委托檢測的實(shí)驗室。根據您的需求，可選擇以下可互換的載物臺對 Leica EM TIC 3X 進(jìn)行個(gè)性化配置：

標準載物臺

多樣品載物臺

旋轉載物臺

冷卻載物臺或

真空冷凍傳輸對接臺

用于制備標準樣品、高產(chǎn)量處理，以及在低溫條件下制備對高溫異常敏感的樣品，例如聚合物、橡膠或生物材料。

環(huán)境控制型工作流程解決方案

憑借與 Leica EM TIC 3X 配套的 VCT 對接臺接口，可為易受環(huán)境影響的樣品和/或低溫樣品提供出色的刨平工作流程，此類(lèi)樣品包括

生物材料， 

地質(zhì)材料

或工業(yè)材料。

隨后，這些樣品會(huì )在惰性氣體/真空/冷凍條件下，被傳輸至我們的鍍膜系統 EM ACE600 或 EM ACE900 和/或 SEM 系統。

標準的工作流程解決方案 — 與 Leica EM TXP 產(chǎn)生協(xié)同效應

在使用 Leica EM TIC 3X 之前，通常需要進(jìn)行機械準備工作，以便盡可能接近感興趣區域。Leica EM TXP 是一種標靶面拋光系統，開(kāi)發(fā)用于樣品的切割和拋光，為 Leica EM TIC 3X 等儀器進(jìn)行后續技術(shù)處理做好充分準備

Leica EM TXP 經(jīng)專(zhuān)業(yè)設計，利用鋸切、銑削、研磨和拋光技術(shù)對樣品進(jìn)行預制。 對于需要精準定位以及難以制備的挑戰性樣品，它能提供出色的結果，令處理變得輕松簡(jiǎn)單。